利用有關電子產品的性能與安全性的關鍵數據改善產品開發
TA 仪器| Waters 专门为您的电子实验室设计并制造了一个实验室套件。新设计只有在耐用、实用和安全的前提下才能取得成功。在实验室中联用这些仪器，可加快电子材料的开发进程。
透過數據提供的資訊，設計適用於所有環境的電子產品
隨著電子產品的設計更加輕薄、短小，溫度或濕度對輕薄或多層包裝的影響將更為重要。在極端條件下，材料產生的膨脹或收縮會導致裂化分層或零件不相容。
电子产品开发人员需要了解材料在这些极端条件下的变化，以指导材料的选择、开发和生产。差示扫描量热法 (DSC) 和热机械分析 (TMA) [包括湿度分析 (TMA RH)] 可提供有关所有电子材料和组件的宝贵信息，因此可设计出能够承受挑战性条件的产品。
測試材料的相容性及穩定性
輕鬆測定材料的相容性，尤其是材料因高溫或潮濕而產生變化時。TMA 透過測量各層的熱膨脹係數 (CTE) 以協助預測層狀材料的脫層現象。
獲取與印刷電路板有關的關鍵數據
用於將元件固定於印刷電路板上的黏合劑，測量其玻璃轉移溫度和固化程度。TMA 非常靈敏，可以偵測一個印刷電路板 (PCB) 上的多個玻璃轉移溫度 (Tg)。DSC 可以快速發現環氧樹脂中的任何殘餘固化能力，確保固化完成。
輕鬆測量多層材料特性
帶有穿透式探針的 TMA 可以在潮濕或乾燥條件下輕鬆測量多層試樣中的各層厚度。DSC 可以提供試樣的玻璃轉移溫度和熱容量等資訊。各種技術的協同作用可以幫助您開發高品質的材料與產品，以在更廣泛的條件下運作。
