利用有关电子性能和安全性的关键数据优化产品研发
TA 仪器 | Waters 专门为您的电子实验室设计并制造了一个实验室套件。新设计只有在耐用、实用和安全的前提下才能取得成功。在实验室中联用这些仪器，可加快电子材料的开发进程。
以数据为驱动的电子产品，为所有环境设计
随着电子设备变得越来越小、越来越薄，温度或湿度对薄膜或多层封装的影响将变得更加突出。材料在极端条件下产生的膨胀或收缩会导致层间分层或部件不兼容。
电子产品开发人员需要了解材料在这些极端条件下的变化，以指导材料的选择、开发和生产。差示扫描量热法 (DSC) 和热机械分析 (TMA) [包括湿度分析 (TMA RH)] 可提供有关所有电子材料和组件的宝贵信息，因此可设计出能够承受挑战性条件的产品。
测试材料的兼容性和稳定性
轻松确定材料的兼容性，特别是当材料因热或湿度而发生的变化。TMA 可通过测量各层的 CTE 帮助您预测层状材料的分层。
获取印刷电路板的关键数据
测量用于将组件固定在印刷电路板上的粘合剂的玻璃化转变温度和固化程度。TMA 对 PCB 上可能存在的多个 Tg 极为敏感。DSC 可以快速捕获环氧树脂组分的任何残留固化，确保固化的完成。
轻松测量多层材料的特性
带有穿透探头的 TMA 可在潮湿或干燥条件下轻松测量多层样品的层厚度。DSC 可提供样品的玻璃化转变温度和热容量等信息。总之，这些技术帮助您研发可在更广泛的条件下运行的高质量材料和产品。
