FOX 200 HT

测量技术

将样品放置在测试堆栈中的两个板之间，并在材料厚度上建立温度梯度。可按照用户定义的厚度定位平板，也可以使用 AutoThickness 定位，即仪器自动移动并与样品建立接触。原位样品厚度由四个光学编码器测量，编码器位于平板的四个角落，提供 0.025 mm 以内的稳定测量结果。

先进的热通量测量

的核心是专为测量热导率而设计和制造的 LaserComp 热通量传感器。热通量传感器集成在整个活动区域 (75 x 75mm/3 平方英寸)，提供真正具有代表性的总热流测量。传感器的整体厚度小于 1 mm，消除了热流变形的影响。每个传感器的中心均粘接有一个 K 型热电偶，并且两者均经过密封，以确保仪器在整个使用寿命内保持一致的精度。由于每个热电偶均位于距样品表面 0.1 mm 的范围内，因此可提供真正的具有代表性的样品表面温度 (分辨率为 ± 0.01 °C) 和热通量读取。相同的热电偶也用于平板温度控制。

可通过外部热电偶选件将热电偶直接连接到样品表面，以提高导热率较高样品的单次运行精度。仪器上为配有此选件的热电偶提供了辅助出口。

精确温度控制

FOX 系列热流量计通过紧密的样品温度测量、低重量加热器和先进的温度控制电子设备的组合，快速实现准确、稳定的热平衡。

平板温度控制基于与样品热通量测量相同的响应型热电偶，这些热电偶与样品紧密接触。先进的温度控制算法每秒监控平板温度 20 次，并快速使系统达到选定的平衡测试条件。平板温度由数字信号处理器控制在 0.01 °C 以内。多级 PID 算法可确保温度控制灵敏、稳定，并防止设定点过冲。为实现这一点，每 0.5 秒调整一次固态元件的加热器功率输出。

顶板和底板均可加热或冷却，从而可在热流向上或向下的情况下进行测试。平板的低热质量设计与 DSP 和功率输出板的功率相结合，可极快地达到设定点。

完整的热导率解决方案

FOX 系列热流计可作为独立仪器运行，也可连接到 PC 进行测试设置和数据存储。WinTherm 软件包是一个用户友好型工具，用于设置实验参数、查看实时测试结果、存储和分析数据。在任一操作模式下，仪器电子设备都会根据定义的条件检测平衡，并在收集最终数值后自动进入下一个编程测量温度。还可以进行比热测量，并由 WinTherm 软件指导数据收集和计算。