用于 帕尔帖 板的上加热板 (UHP)
UHP 是一款温度选件,旨在配合 帕尔帖 板使用以消除样品中的垂直温度梯度。上述热梯度可显著高于 50 ℃,导致绝对流变数据出现误差。UHP 是先进的非接触加热系统,其使用专有热扩散器技术 (1) 提供删除/广泛热传递效率,并使用专有主动温度控制 (2) 技术直接测量和控制上板温度。 UHP 的 高工作温度为 150 ℃,并可使用液体或气体冷却选件扩展温度下限。 (注:如需将加热温度上限扩展到 200 ℃,请参见电加热板选件)。
(1) 美国专有号
(2) 美国专有号
技术
UHP 使用专有技术实现了 准确和可靠的温度控制,建立了非接触加热领域的新标准。具有集成的电加热器和液体/气体冷却通道的圆柱形热传递单元环绕着圆柱形热扩散器夹具。
这两个组件非常靠近,但不接触,可实现高效的热传递和不受干扰的扭矩测量。与竞争产品不同,热传递单元和夹具热扩散器之间保持着恒定的空间距离,不受测试间隙影响,确保了始终均一的热传递。
独特的校准功能使系统在任何加热速率下均能使上板和底板的温度保持一致,使样品两侧得到均匀加热,并基本上消除了热平衡的需求,从而实现真正的快速升温实验。常规的非接触上加热器需要在直接测量的加热器温度和间接校准的板温度之间进行偏差校准。获得专有的主动温度控制 (ATC) 技术可直接测量任何时候的上板温度,无需再制定加热器-板偏差表。参见 ATC 技术部分了解更多详情。
主动温度控制技术 (ATC)
获得专有的主动温度控制 (ATC) 提供非接触式温度传感,可主动测量和控制测试上表面。特制的 ATC 拉杆内安装了铂电阻温度计 (PRT)。PRT 的安装位置确保其能与测量上表面紧密接触。温度信号被传递到旋钮中的微型 PCB,然后微型 PCB 通过非接触机制将温度读数传递到流变仪头部组件。此温度读数可用于直接控制上板的实际温度。由于可直接测量和控制上板温度,因此该系统比传统系统具有更多优势。ATC 的优势包括:更好的响应温度控制、没有垂直温度梯度、不需要通过复杂的校准程序和偏差表估计实际温度。通过与底板中的 PRT 联用来实时控制两板,该系统能够以相同的速率同时改变两个表面的温度,从而提供真正的快速升温曲线。注:主动温度控制 (ATC) 技术可用于上加热板 (UHP) 和电加热板 (EHP) 温度系统。
特点和优点
- Smart Swap 技术
- 宽温度范围:-30 ℃* 至 150 ℃
- 消除垂直温度梯度
- 专有热扩散器技术,实现优异热传递
- 大大缩短热平衡时间
- 与所有 Peltier 板型号兼容
- 获得专有的主动温度控制技术**提供显著的温度控制优势:-
- 删除进行主动温度测量和控制的非接触加热系统
- 获得真实温度,而无需估测
- 无需进行偏差校准和制定偏差表格
- 真正的快速升温能力,加热速率达 15 ℃/分
- 与传统非接触系统相比,温度响应更快
- 包括样品修剪和板移除工具
- 气体吹扫端口和环境盖
- 为反应性系统提供可抛型板系统
- 与 帕尔帖 液体冷却、循环器或气体冷却选件兼容
*使用适当的冷却装置
**不适用于可抛型板