电加热板 (EHP) 温度系统
EHP 提供平行盘和锥板夹具的主动加热和冷却。EHP 具有标准和可抛型系统,非常适用于聚合物熔体和热固性材料的流变学表征, 高温度达 400 ℃。还可选配气体冷却附件,将 低温度扩展为 -70 ℃。标准特征包括直径 25 mm 的平行板夹具、环境保护罩和加热的吹扫气。还可选配透明盖用于样品观察以及与摄像头查看器选件配合使用。EHP 提供主动温度控制 (ATC),使其成为删除可对上板和下板进行直接控温的电加热板系统(有关这项令人兴奋的技术的详细信息,请参见 ATC 部分)。上部 EHP 可与下部 Peltier 板配合使用,控温至 200 ℃,或者作为 UV 硫化选件中的温度控制,控温至150 ℃。
技术
EHP 下部装置包含直接位于下板下的筒形加热器和冷却通道。在中心处放置一个铂电阻温度计 (PRT),并与下板背面接触,实现对样品温度的直接测量和控制。在上部装置中,具有集成的电热器和液体/气体冷却通道的圆柱形热传递单元环绕圆柱形热扩散器夹具。这两个组件非常靠近,但不接触,可实现高效的热传递和不受干扰的扭矩测量。与竞争产品不同,热传递单元和夹具热扩散器之间保持着恒定的空间距离,不受测试间隙影响,确保了始终均一的热传递。独特的校准在所有加热速率下匹配上板与下板温度,确保样品两侧均匀加热 — 几乎消除了热平衡时间的需求,确保真正连续程序升温。获得专有的主动温度控制 (ATC) 通过提供对上板温度的实际测量和控制,避免了对上部加热器进行偏置校准。参见 ATC 技术部分了解更多详情。加热的吹扫和盖在样品周围产生无氧环境,抑制样品降解。
特点和优点
- Smart Swap 技术
- ATC 获得专有的非接触上部温度传感器
- 获得专有的 Smart Swap 夹具
- 高温度 400 ℃
- 选配低温冷却至 -70 ℃
- 删除/广泛加热速率 30 ℃/min
- 可控加热速率 10 ℃/min
- 环境保护罩和加热的吹扫气
- 优化热传递设计,所需样品热平衡时间 少
- 样品的热传递不受间隙设定影响
- 样品剪切和板装卸工具
- 可抛型板系统
- 可选的玻璃盖,用于样品观察和配合摄像头使用
- 适用于质量控制测试或研发
- 上部加热器与所有 Peltier 板系统和 UV 硫化附件兼容
Controlling Polymer Degradation During Testing
在测试过程中控制聚合物降解
温度升高时,聚合物熔体的粘弹性能可受热降解和氧化降解影响。在没有降解的情况下测量流变性质,以及评估稳定添加剂(例如抗氧化剂)的有效性非常重要。图中示出了在 200 ℃ 下 10 小时时间扫描的实验中,EHP 有效地控制市售聚苯乙烯融化的环境。可以看出,在测试早期样品被氮气吹扫时,储能模量 G’ 非常稳定。数据表明 EHP 中的环境几乎是无氧的。约 4 小时后,关闭惰性气体,立即观察到氧气存在对粘弹响应的影响。G’ 的迅速降低证明聚氯乙烯发生降解。