ODP 868 光学膨胀平台

OPD 868 光学膨胀平台

ODP 868 使得突破常规高温显微镜的样品分析极限成为可能。

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OPD 868

经过在材料热机械特性研究光学仪器领域二十余年的研发，ODP 868 终于突破了常规高温显微镜的样品分析极限。其通用性使得 ODP 868 成为生产和研发实验室对涉及热循环的工业过程进行优化的创新性工具。

高温显微镜模式采用 500 万像素高分辨率摄像头，用以研究各种材料在工业烧制周期中的物理特性。

随着 Morphometrics 软件的应用，这一平台能在分析期间自动完成对用户选择的不同特征温度和参数的实时计算和显示。

ODP 868 不仅能够分析多种形状和大小不同的样品（例如同时分析 3 mm 样品和 10 mm 样品），还可以同时分析多达 8 种 ISO 标准尺寸的样品。

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卧式膨胀仪模式具有两个高分辨率摄像头，可用于研究长度为 30 至 60 mm 的样品的膨胀和收缩。因此这一模式能轻松测定显著的参数，例如线性热膨胀、热膨胀系数 (CTE)、玻璃态转化温度 (Tg) 以及膨胀软化温度。

如果用于研究无显著玻璃态的材料的烧结，在加热速率高达 100 ℃/min 的条件下，能够追踪多达 50% 的收缩。此外，对于已熔化的样品，还可提供可抛型固定板。

整个测量系统均可恒温控制，并且与炉室之间采取了热隔离措施。

立式膨胀仪模式具有两个高分辨率摄像头，可将小于 20 mm 的样品竖直放置于炉室中并研究其膨胀和收缩。这一模式能够在加热速率高达 100 ℃/min 的条件下，追踪收缩达 100% 的材料的烧结过程。尽管样品底部与样品固定板接触，但样品顶部可自由移动，因此玻璃态并不会干扰测试结果。

挠度计和绝对挠度计模式可通过三个独立高分辨率摄像头进行非接触挠度测量，并且还能模拟真实的工业热处理，从而优化陶瓷制品的生产工艺，并加深对材料的理解。

绝对挠度计模式下，3 个摄像头能够同时从三个不同的角度对同一位置进行测量（TA 专有），无需使用校正曲线。

有了这一平台，即可对长度为 80-85 mm 或 25-30 mm 的样品进行弯曲实验，并且还能够：

分析接合材料（即：主体和釉料）之间因热膨胀程度差异而引发的弯曲；
测定接合温度（过去使用的是 Steger 张力计）；
测量多种接合材料（例如：釉料、釉底料和陶瓷主体）之间因烧结特性差异而引发的弯曲；
测量冷却期间，由于玻璃态体积变化而引起的弯曲；
研究高温塑性变形以及材料在高温下由于自身质量而变形的速度；

测量绿色材料因单侧吸水而导致的弯曲。

	ODP 868
光学测量系统	4个独立的测量系统，每个均配置高清相机和2个微型步进电机伺服和对焦
测量模块	高温显微镜、立式和卧式光学膨胀仪、光学挠度计和绝对挠度计模式
国际标准	ASTM D1857, CEN/TR 15404, BS 1016:Part 15、CEN/TS 15370-1、DIN 51730、IS 12891、ISO 540、NF M03-048
样品位移	二维
样品编号	从 1 到 8（取决于样品尺寸）
样本温度范围	室温至 1650 ℃
温度分辨率	0.2 ℃
加热速率	0.1 – 100 ℃/min 速热模式下为 200 ℃/秒
分辨率	3 ppm（ISO 标准样品）
样品编号	同时分析多达 8 个样品（ISO 标准尺寸）
样品尺寸：	高达 85 mm（取决于操作模式）
形态测量	高、宽、接触角、高/宽比、周长、面积、圆度、离心率、质心。其他用户可自由选择的功能与配件
气氛	空气、氧化、还原、类惰性气氛
光源	LED
软件	Misura 4 热分析软件

使用 Misura 4 热分析软件可轻松直观地定义分析方法，方法的持续时间、复杂程度和步骤数均没有限制。

Misura 4 热分析软件是一款 App 格式的软件，包括全部五种操作模式的仪器控制和数据分析功能。

HSM App 可用于运行高温显微镜测试。

作为成像分析方面的高级形态测量应用，Misura 4 能够在烧结期间自动检测特征温度（烧结起始、软化、球形、半球以及熔化/融合温度）、扁平化曲线、接触角曲线、样品面积变化曲线、宽高比曲线、膨胀效应、燃烧程度、玻璃质理论粘度（V.F.T. 公式），并且可选择是否用杨-拉普拉斯公式测量玻璃质的表面张力。

形状识别则可通过国际标准的宽度范围或用户设定的参数和概念进行。

所有结果、原型框架完整数据集和样品形状以及分析参数均以非专属文件格式储存于数据库中。为验证结果的完整性，输出文件会加密验证并署名。

然后，可在浏览器界面中访问测试文件并查看所有配置选项、分析结果和生成的图像，以及：